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          貼芯合一系列設備

          設備名稱全自動全貼合設備(YS-QTH400)
          全自動全貼合設備(YS-QTH400)
          設備用途

          ● QTH400全自動全貼合設備主要是將液晶模組與CG (TP)貼合,適用于平板、車載、筆電類產品的OCA全貼合工藝

          設備特點

          ● OCA貼合采用轉貼紙方式,解決輪貼時起始端產生的壓痕,使設備更穩(wěn)定可靠

          ● OCA供料采用堆疊上料方式

          ● 采用膠帶撕膜及四軸機械手+易撕貼撕膜,易撕貼自動供料高效穩(wěn)定

          ● 配備高精度CCD對位系統(tǒng),對位方式可選擇2點對位或4點對位

          ● 采用四工位旋盤預貼有效提高生產效率

          ● 采用雙工位真空保壓貼合,投料區(qū)標配潔凈柵

          設備參數
          適合尺寸 7-18寸
          生產節(jié)拍 7~9秒
          貼合精度 +0.075(7-12寸)±0.1mm(13-18寸)
          真空源 ≤500L/min負壓0~-100Kpa
          氣源 0.4~0.7Mpa
          電壓 AC380V 50/60HZ
          額定功率 22KW
          控制方式 PC+顯示器控制
          設備重量 10T
          機身尺寸 11000mm* 2000mm *2150 mm(含前后流水線)
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